半導体装置、通信デバイス、ICチップ

ヒートパイプ式ヒートシンクの放熱方式は、現在、半導体装置やICチップに一般的に用いた放熱ソリューションです。
しかし、ハイパワー出力の場合、ヒートパイプ式ヒートシンクでは、ヒートパイプの流路面積が限られており、効率が上がりません。
アルミベーパーチャンバーヒートシンクの場合、熱源に直接接触域が広く、アルミベーパーチャンバーヒートシンク内のガス冷媒が即座に反応し、迅速に熱伝導効果が得られます。
アルミベーパーチャンバーヒートシンクは、高い放熱効率、小型、軽量で、更に形状柔軟性を持つ、新たなサーマルソリューションです。

半導体装置・通信デバイス
半導体装置・通信デバイス

通信機器用ロウ付け熱交換器

【特徴】

  • 既存型のアルミ板とフィンの組み合わせで、一体式ロウ付けで製造します。
  • 大型ロウ付け製造実績があります。

【仕様】

  • 品番:J0030106002-01
  • 寸法: 幅489.2mm×高さ71.0mmx長さ415.1mm
  • 重さ:3,890g
半導体装置・通信デバイス
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アルミ製水冷ヒートシンク

【特徴】

  • 既存型のアルミ素材使用で、一体式ロウ付け工程の生産です。
  • 内部流路設計の柔軟性が高い。熱源箇所にスカイブフィン、ピンフィンなどを内部構造にの応用が可能です。
  • 銅パイプとアルミ板の従来品と比較すると、約45%体積が減少、約60%の軽量化が実現できます。

【仕様】

  • 品番:J0060108003-01
  • 重さ:2,150g
  • 用途:データセンター
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